无晶圆厂公司

什么是无晶圆厂公司？

“无晶圆厂公司”一词是指设计和销售硬件同时将硬件制造外包给第三方合作伙伴的公司。

该术语通常用于高级芯片设计师，他们拥有所销售芯片的知识产权 (IP)。著名的例子包括苹果 (AAPL)、英伟达 (NVDA) 和高通 (QCOM)。

无晶圆厂公司如何运作

无晶圆厂公司的出现是因为为新芯片设计和其他形式的先进硬件开发 IP 的公司通常将总部设在劳动力成本相对较高的发达国家。因此，通过垂直整合的供应链在内部制造硬件可能被证明是不经济的，导致利润率下降和可用于资助进一步研发 (R&D)的资金减少。

出于这个原因，许多成功的公司选择将其硬件的制造外包给专门的制造公司。这些公司通常位于劳动力成本较低的国家，当地制造商在这种专业制造形式方面积累了丰富的经验和专业知识。

在芯片制造的背景下，只专注于制造芯片——不开发自己的 IP 或营销最终产品——的公司通常被称为“芯片代工厂”。其中最大的公司是台积电 (TSM)，它控制着全球约 52% 的市场，2019 年创造了近 350 亿美元的收入。

如今，开发一家有望与 TSM 等老牌厂商竞争的新工厂的成本可能高达 100 亿美元。再加上老牌代工厂的运营成本相对较低，这种进入壁垒极大地激励了无晶圆厂公司继续外包其制造过程。

Fabless 公司的真实示例

美国是世界上一些最成功的无晶圆厂公司的所在地，其中许多公司在各自的市场中占据国际主导地位。例如，高通公司是一家价值 1000 亿美元的无晶圆厂公司，拥有大量与半导体相关的知识产权组合，尤其是那些面向手机的知识产权组合。截至 2020 年 9 月，其收入已达到近 240 亿美元，主要来自其知识产权许可协议所获得的版税。

英伟达公司是另一个成功采用无晶圆商业模式的美国公司的突出例子。作为图形处理单元 (GPU)技术的专家，该公司目前在手机中央处理器 (CPU)、主板芯片组、专业图形可视化应用的硬件和软件等领域拥有知识产权，并为两者提供各种软件产品。商业和面向消费者的应用程序。与所有无晶圆厂公司一样，NVIDIA 的商业模式在很大程度上依赖于其 IP 组合的收入以及与高度复杂的制造合作伙伴的联盟。

＃＃强调

无晶圆厂公司是在外包其硬件制造的同时开发和持有 IP 的公司。
该术语通常用于计算机硬件市场，指的是先进的半导体制造。
这种商业模式使无晶圆厂公司能够从降低的劳动力成本和规模经济中受益，同时专注于其知识产权组合的持续开发和货币化。